
1剛度的影響
封頭在承受壓力的同時(shí)本身應具備一定的剛度,以免發(fā)生變形破壞。因此,GB150規定,對碳素鋼、低合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度應不小于3 mm;對高合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度不小于2 mm。
2壓力載荷的影響
封頭是承受一定壓力的受壓元件,首先必須滿(mǎn)足的條件是壓力載荷,無(wú)論承受內壓或者外壓載荷的封頭都可通過(guò)GB150第3章有關(guān)計算公式得到封頭計算厚度,其中,計算厚度+腐蝕裕量=設計厚度,這個(gè)設計厚度是單從壓力載荷方面得到的封頭需要的厚度。





封頭的焊接常見(jiàn)有成型前的焊接和成型后的焊接,要想焊接更加的好,就要在封頭焊接的每一步都要仔細做好。
1.成型前拼焊:保證焊接質(zhì)量(表面檢測,注意焊接電流,焊接方法等),是進(jìn)行射線(xiàn)檢測。沖壓前內部打磨與母材平齊,成型后射線(xiàn)檢測。
2.分瓣成型后拼焊:保證焊接質(zhì)量(表面檢測,注意焊接電流,焊接方法等),射線(xiàn)檢測。
首先封頭廠(chǎng)是碳鋼大型封頭的坡口表面不得有裂紋、分層、夾雜等缺陷。尺度抗拉強度下限值>540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板經(jīng)火焰切割的坡口表面,應用砂輪打磨平滑,并應對加工表面進(jìn)行磁粉或滲透滲出檢測。 焊接前應清除坡口及其母材兩側表面20mm范圍內的氧化物、油污、熔渣、灰塵、鐵粉及其他有害雜質(zhì)。拼板的對口錯邊量b不得大于鋼材厚度δ。的10%,且不大于1.5mm.拼接復合鋼板的對口錯邊量b不大于鋼板復層厚度的30%,且不大于1.0mm。6.2.5拼焊前的焊接工藝評定,應按JB4708-2000進(jìn)行。