當前出產(chǎn)的標準封頭大有些都歸于中小型封頭，因而被運用在中小體積容器上的機會(huì )對比多，以裝置方法來(lái)說(shuō)，通常的原則是中型或大型封頭運用冷裝置，也就是直接經(jīng)過(guò)固化進(jìn)行裝置。但這種方法并不適用在小型封頭上，由于需求重復拆裝，所以只能改變通常的裝置方法。

　　經(jīng)過(guò)實(shí)習發(fā)現，螺紋裝置方法才是裝置小型封頭的挑選，但咱們也需求注意的是，這種裝置方法并不能起到很好的密封效果，常識拆開(kāi)的時(shí)分對比便利。要說(shuō)的裝置，那仍是螺紋合作密封膠的方法，不只密封效果好，關(guān)于運用的安全性有肯定的保證，一起還能便于操作。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

1剛度的影響

 　　封頭在承受壓力的同時(shí)本身應具備一定的剛度，以免發(fā)生變形破壞。因此，GB150規定，對碳素鋼、低合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度應不小于3 mm；對高合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度不小于2 mm。

2壓力載荷的影響

 　　封頭是承受一定壓力的受壓元件，首先必須滿(mǎn)足的條件是壓力載荷，無(wú)論承受內壓或者外壓載荷的封頭都可通過(guò)GB150第3章有關(guān)計算公式得到封頭計算厚度，其中，計算厚度+腐蝕裕量=設計厚度，這個(gè)設計厚度是單從壓力載荷方面得到的封頭需要的厚度。

     封頭的焊接常見(jiàn)有成型前的焊接和成型后的焊接，要想焊接更加的好，就要在封頭焊接的每一步都要仔細做好。

　　1.成型前拼焊：保證焊接質(zhì)量（表面檢測，注意焊接電流，焊接方法等），是進(jìn)行射線(xiàn)檢測。沖壓前內部打磨與母材平齊，成型后射線(xiàn)檢測。

　　2.分瓣成型后拼焊：保證焊接質(zhì)量（表面檢測，注意焊接電流，焊接方法等），射線(xiàn)檢測。