在現如今封頭企業(yè)的發(fā)展趨勢來(lái)看我想大家都是知道的所謂的封頭就是一種使用在壓力容器或者是管道之中起到密封和提供壓力作用的部件。   工業(yè)生產(chǎn)的場(chǎng)合是多樣化的，為了適應這種多樣化的生產(chǎn)所以說(shuō)在同一種器具往往是有著(zhù)多種的種類(lèi)和形態(tài)，這一點(diǎn)在封頭之上有著(zhù)十分鮮明的體現，但是壓力容器是有很多的種類(lèi)的，使用與管道連接的封頭也是有著(zhù)多種不同的需求，這是導致封頭種類(lèi)繁多的根本原因。   所謂的錐形封頭其制造材料有很多種，基本上只要是能適用于封頭生產(chǎn)的都是可以用于錐形封頭制造的，在這一點(diǎn)之上看這種錐形封頭和普通的封頭并沒(méi)太大的區別，其實(shí)真正的區別是在物理結構之上。 錐形封頭是層錐形向外延伸的一種封頭，也正是因為這個(gè)原因所以說(shuō)如果使用在其他的部件之上的話(huà)看起來(lái)十分想一個(gè)錐子。這種封頭在安裝在壓力場(chǎng)所的時(shí)候因為物理結構的不同所以說(shuō)受力也是有著(zhù)很大的差別的，其中因為錐尖和錐面的面積不同所以導致了錐形封頭底部的受力是十分的大的。   很多的情況之下我們都在這種錐形封頭的底部進(jìn)行一些加固方便安全的使用。

企業(yè)視頻展播，請點(diǎn)擊播放

視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

  封頭出現裂縫的原因及處理裂縫方法。封頭常用于壓力容器上，是目前常用的堵塞裝置，在使用中要求有較好的密封性，所以這就要求其質(zhì)量具有穩定性。而大家知道工件焊接后容易出現變形、裂縫問(wèn)題，這對生產(chǎn)就會(huì )造成影響。封頭出現裂縫的原因是什么？對裂紋怎么樣正確處理？今天錐形封頭廠(chǎng)家的小編給大家總結一下。希望對您有所幫助。

   工件焊后一般都會(huì )產(chǎn)生變形，如果變形量超過(guò)允許值，就會(huì )影響使用。產(chǎn)生的主要原因是焊件不均勻地局部加熱和冷卻。因為焊接時(shí)，焊件僅在局部區域被加熱到高溫，離焊縫愈近，溫度愈高，膨脹也愈大。但是，加熱區域的金屬因受到周?chē)鷾囟容^低的金屬阻止，卻不能自由膨脹；而冷卻時(shí)又由于周?chē)饘俚臓恐撇荒茏杂傻厥湛s。結果這部分加熱的金屬存在拉應力，而其它部分的金屬則存在與之平衡的壓應力。當這些應力超過(guò)金屬的屈服時(shí)，將產(chǎn)生焊接變形；當超過(guò)金屬的強度時(shí)，則會(huì )出現裂縫。不銹鋼封頭是一種用來(lái)封堵不銹鋼管道的產(chǎn)品。是管道到頭了之后或者在一段圓管的兩頭焊上兩個(gè)封頭做容器用的一種產(chǎn)品。與之類(lèi)似的產(chǎn)品有盲板、管帽、堵頭等。不銹鋼封頭焊接過(guò)程中產(chǎn)生的裂紋一般是熱裂紋，熱裂紋又分為結晶裂紋、液化裂紋、和多邊化裂紋這幾種不同的形式，產(chǎn)生的原因主要是焊接過(guò)程中母材中的雜質(zhì)（硫化物）產(chǎn)生偏析，和易于產(chǎn)生低容共晶的物質(zhì)（Ni），形成了低熔共晶，在拉伸應力的作用下就產(chǎn)生了微裂紋，對于高溫產(chǎn)生的熱裂紋，會(huì )在焊接應力的作用下，以及受到結構、工作介質(zhì)、環(huán)境溫度的影響，擴展為宏觀(guān)裂紋，所以在工作一段時(shí)間后就產(chǎn)生了裂紋。

  錐形封頭廠(chǎng)家提醒您處理裂紋時(shí)應先將裂紋去除掉，可以用無(wú)損檢測（滲透檢測）確認裂紋完全消除，然后采用小熱出入的焊接工藝，嚴格控制焊接線(xiàn)能量，和層間溫度，必要時(shí)可采用水冷，以避免產(chǎn)生晶間腐蝕，施焊過(guò)程中盡量多層多道焊，再進(jìn)行一次射線(xiàn)檢測，確認無(wú)裂紋。

  錐殼又稱(chēng)錐形封頭。與半球形、橢圓形和碟形封頭相比,錐殼因結構不連續,與圓筒體連接處的應力分布并不理想,但其特殊的結構形式有利于固體顆粒和懸浮或粘稠液體的排放,因而常用作設備的下封頭。        常用的錐殼半頂角α有30°、45°和60°三種。對于錐殼大端,當錐殼半頂角α≤30°時(shí),可以采用無(wú)折邊結構; 當α>30°時(shí),應采用帶過(guò)渡段的折邊結構,同時(shí)大端折邊錐殼的過(guò)渡段轉角半徑r應不小于封頭大端內直徑D,的10%,且不小于該過(guò)渡段厚度的3倍。而對于錐殼小端，當錐殼半頂角α≤45° ,可以采用無(wú)折邊結構;當α>45°時(shí),應采用帶過(guò)渡段的折邊結構,同時(shí)小端折邊錐殼的過(guò)渡段轉角半徑r,應不小于封頭小端內直徑D的5%,且不小于該過(guò)渡段厚度的3倍。