
(1)半球形封頭
在均勻內壓作用下,薄壁球形容器的薄膜應力為相同直徑圓筒體的一半。但缺點(diǎn)是深度大,直徑小時(shí),整體沖壓困難,大直徑采用分瓣沖壓其拼焊工作量也較大。半球形封頭常用在高壓容器上。
(2)橢圓形封頭
橢球部分經(jīng)線(xiàn)曲率變化平滑連續,故應力分布比較均勻,且橢圓形封頭深度較半球形封頭小得多,易于沖壓成型,是目前中、低壓容器中應用較多的封頭之一。





需要注意的是,封頭拋光分為精拋和細拋兩種方式,做粗拋處理的封頭可以所表層的損傷及時(shí)去除,拋光速率會(huì )比較高;而使用精拋技術(shù)的封頭,不僅能去掉封頭表層的損傷,還能讓拋光損傷減少到。
它具有以往的材料都不具有的優(yōu)點(diǎn),能適用在各個(gè)地方,并且使用年限長(cháng),質(zhì)量過(guò)硬,不存在維修問(wèn)題。封頭功能越來(lái)越多樣化,使得它的發(fā)展也是越來(lái)越壯大,在各大機械行業(yè)中頻繁使用到的封口材料。它的功能得到了很大的提升,在抗壓能力上它的性能優(yōu)良很大程度的改變,密封性也比原來(lái)更加。
能夠對于敏化的一個(gè)處理范圍降低到,晶顆粒在熱影響區能夠防止出現變得更大,或者是由于晶顆粒變大出現比較嚴重的一個(gè)脆化現象,所以說(shuō)能夠很好的將焊接的時(shí)候所產(chǎn)生的應力有效的降低。我們之所以會(huì )選擇可靠的廠(chǎng)家,那是因為這樣的廠(chǎng)家所生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品在質(zhì)量上更加有保障,售后也更加的安全可靠,非常值得我們的信賴(lài)。所以大家在選擇封頭的時(shí)候要注意,選擇好的廠(chǎng)家。