(1)半球形封頭

　　在均勻內壓作用下，薄壁球形容器的薄膜應力為相同直徑圓筒體的一半。但缺點(diǎn)是深度大，直徑小時(shí)，整體沖壓困難，大直徑采用分瓣沖壓其拼焊工作量也較大。半球形封頭常用在高壓容器上。

　　(2)橢圓形封頭

　　橢球部分經(jīng)線(xiàn)曲率變化平滑連續，故應力分布比較均勻，且橢圓形封頭深度較半球形封頭小得多，易于沖壓成型，是目前中、低壓容器中應用較多的封頭之一。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

組成標準封頭的各個(gè)結構件并沒(méi)有什么疑問(wèn)，但是在進(jìn)行焊接拼裝以后，卻呈現了變形的疑問(wèn)。這其間的原因以及疑問(wèn)的解決方法咱們都要掌握，這是為了能得到符合要求的封頭，并用其表現應有的效果。

　　尤其是橢圓封頭，在進(jìn)行電阻焊以后，就呈現超越答應變形量的變形，這必然會(huì )對封頭的運用發(fā)生影響。分析后發(fā)現，形成這類(lèi)疑問(wèn)呈現的原因是封頭結構件上不均勻的部分加熱和冷卻，通常離焊縫越近，溫度就會(huì )越高，呈現的脹大也會(huì )越大。

   首先封頭廠(chǎng)是碳鋼大型封頭的坡口表面不得有裂紋、分層、夾雜等缺陷。尺度抗拉強度下限值>540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板經(jīng)火焰切割的坡口表面，應用砂輪打磨平滑，并應對加工表面進(jìn)行磁粉或滲透滲出檢測。 焊接前應清除坡口及其母材兩側表面20mm范圍內的氧化物、油污、熔渣、灰塵、鐵粉及其他有害雜質(zhì)。拼板的對口錯邊量b不得大于鋼材厚度δ。的10%,且不大于1.5mm.拼接復合鋼板的對口錯邊量b不大于鋼板復層厚度的30%,且不大于1.0mm。6.2.5拼焊前的焊接工藝評定，應按JB4708-2000進(jìn)行。